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光切法顯微鏡的原理

光切法是利用光切原理來(lái)測(cè)量表面粗糙度的方法, 它將一束平行光帶以一定角度投射與被測(cè)表面上,光帶與表面輪廓相交的曲線影像即反映了被測(cè)表面的微觀幾何形狀, 解決了工件表面微小峰谷深度的測(cè)量問(wèn)題, 避免了與被測(cè)表面的接觸。由于它采用了光切原理, 所以可測(cè)表面的輪廓峰谷的較大和較小高度,要受物鏡的景深和鑒別率的限制。峰谷高度超出一定的范圍, 就不能在目鏡視場(chǎng)中成清晰的真實(shí)圖像而導(dǎo)致無(wú)法測(cè)量或者測(cè)量誤差很大。但由于該方法成本低、易于操作, 所以還在被廣泛應(yīng)用。  光切法屬于非接觸性測(cè)量粗糙度。包括：光切法、實(shí)時(shí)全息法、散斑法、像散測(cè)定法、光外差干涉法、A FM 法、光學(xué)傳感器法等

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相關(guān)產(chǎn)品

光切法顯微鏡 9J
產(chǎn)品介紹：
    9J是以光切測(cè)量另件加工表面的微觀不平度。其能判國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 1031-68所規(guī)定▽3-▽9級(jí)表面光潔度。（表面粗糙度12.5-0.2）對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來(lái)進(jìn)行測(cè)量。
    光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的。是一種間接測(cè)量方法。即要經(jīng)過(guò)計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。

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