斷口氧化截面分析圖像顯微鏡制造廠家
氧化膜
制取氧化膜試片,打斷試片,檢查斷口表面組織。表面上出現淺黃
色、褐色或暗褐色的片狀物,與此相類似的白色亮片以及具銀白色光澤
呈圓形或橢圓形的亮點,試驗室統稱為氧化膜。其面積較大的可達數十
平方毫米;放大3倍觀察 氧化膜試樣在500℃左右的高溫下開始進亍
鍛造變形,固態鋁中的過飽和氫可能以未被鍛合的疏松為核心,迅速擴
散聚集至核心中,生長成為亮點或亮片。所以在通常檢驗的試片上看不
到這種缺陷,經過高溫變形處理之后,卻很容易觀察。生產實踐表明,鑄
錠疏松缺陷越嚴重,其斷口的亮片、亮點越多試片斷口上的氧化膜遠比
亮點、亮片少。氧化膜在光學顯微鏡下觀察發現有“小分層”,其斷口
組織呈灰色、褐色、灰黃色或銀灰色片狀物通稱為氧化膜。在顯微鏡
下觀察其為窩紋狀或沿晶界或枝晶邊界分布的條狀物。窩紋狀物質為
氧化膜的包留物。非窩紋狀的條狀物也屬包留物,且其中總是包有基體
金屬。了端 偏析
這里所講的偏析是指化學成分的偏析。按其范圍分為晶內偏析和區
域偏析,按其特點分為正偏析和逆偏析。產生偏析是非平衡結晶的結果
A正偏析如前所述,當平衡分凝系數K=Cs/C1<1時,也[美就是說,結晶界
面處晶體中的溶質濃度小于熔體中的溶質濃度,則開始結晶時,品體向
結品前沿排泄溶質,使熔體中的溶質濃度增加,而此時結晶的晶體中的
溶郾》2質是最低的。隨著結晶的繼續進行,晶體繼續向前沿排泄溶質,
結晶前沿熔體中的溶質濃度越來越高,自圖5-28氧化膜處硅掃描電子探
針圖然隨著結晶界面前沿溶質濃度的提高,結晶晶體中的溶質濃度也隨
之相應提高。當結晶界面前沿熔體中的溶質濃度增加到一定程度,不再
增加時,結晶晶體中的溶質濃度相應地增加到一定程度后也不再增加,
這時便在固液界面建立起穩定的邊界層,晶體中的溶質濃度和熔體中的
溶質濃度(包括邊界層的濃度和熔體的平均濃度)都不再發生變化,即進
入穩定的正常鑄造階段。當鑄造將近結束時,熔體中的溶質濃度高于平
均溶質濃度,更高于正常結晶時晶體中的溶質濃度,因此當余下熔體最
后結晶完成,其溶質濃度高于正常結晶的濃度。這樣產生的偏析稱為正
偏析。當K=Cs/C1>1時也可得出同樣的結論,不過結晶結束時,其晶體中
溶質濃度低于正常結晶的溶質濃度;結晶開始時,晶體內溶質濃度比正
常結晶的濃度出較多。上述討論的偏析是指鑄錠長度方向的偏析,其偏
析區局限于鑄錠底部和澆口部,且偏析區域不大。除底部和澆口之外,
在正常鑄造階段沿長度方向上不會產生宏觀的成分偏析,故將其頭尾切
除后,偏析即消除。但是在橫斷面上,由于結晶自外向里推進,同時結晶
面與垂直方向存在一定的交角,結晶前沿的液穴呈近似圓錐體形,于是
在同一橫斷面上,外周最先結晶,中心部分最后結
