合金沉積層鍍層的硬度斷口截面分析顯微鏡
鍍層的硬度也隨沉積條件、厚度及基體金屆蚵不同而有所不同，尤其
是合金鍍液的刷鍍要嚴格地控制工作電壓與保證鍍液的充足供給。使用鎳
鎢合金、鈷鎢合金、鉆，鎳和鉻鍍液所得鍍層都有較好的硬度和耐磨性，
其中，鎳鎢合金、鉆鎢合金及半光亮中性鈷為最好。此外，錫、鉛、銀、
巴比特合金和鉻等鍍液是適合于修復軸承表面的鍍種。對于承受嚴重磨損
的軸承表面，金-518、金-529，中性金，低氰銀、中性銀、厚銀與酸性銦
、堿銦等卻是一種可供選擇的具有低摩擦、自拋光潤滑和不粘著的好材料
。
低的孔隙率
就孔隙率而言，幾乎所有的電刷鍍鍍層都可獲得比相應鍍種同等厚度
的槽鍍鍍層的孑乙隙率要減少95%，和同樣厚度的噴涂層相比則少95％。例
如金的鍍層特別明顯。若要得到特低孔隙率的鍍層，關鍵是必須在低電壓
下進行電刷鍍操作。
銀和銅是兩種導電性最好的金屬。因此，在電刷鍍中，中性銀、低氰
銀、厚銀與高速銅、堿銅、高堆積堿銅、酸性銅、合金銅，半光亮銅等鍍
液常被采用。但是，考慮到所得到的上述兩種鍍層都容易腐蝕，而且所生
成的氧化物和硫化物將使導電性降低，所以在電子工業中，金是更為優良
的導電材料。盡管金的導電率比銅稍低，可是它卻具有抗腐蝕性和防銹蝕
性的巨大優點，因此用量很大。然而，必須注意：假如在金沉積層中有少
量雜質或合金元素則會顯著降低其導電率
